低温印刷プロセスを用いた機能性デバイス作製
センサ、表示、柔軟エレクトロニクスの基盤となる印刷プロセスを、低温・大気圧環境で実装可能な形へ最適化します。
高密度印刷 OTFT バックプレーン
微細配線、インターコネクト、ビア構造を含む高密度アクティブマトリクスの設計を通じて、表示・センシング実装へ接続できる基盤を構築します。
センシングシステム統合と読み出し回路
センサ出力を意味のある情報へ変換するための読み出し回路、較正、実装設計までを含めてシステムとして統合します。
ロボティクス触覚応用と実証
印刷触覚センサをロボットへ統合し、操作・把持・接触判断などの実証を通じて、タクタイル知能の実装可能性を検証します。