低温印刷プロセスを用いた機能性デバイス作製

センサ、表示、柔軟エレクトロニクスの基盤となる印刷プロセスを、低温・大気圧環境で実装可能な形へ最適化します。

概要

武田研究室では、機能性材料を柔軟基板へ形成するための印刷プロセスを研究しています。研究対象は、センサ、表示デバイス、回路の構成要素など多岐にわたり、低温・大気圧で成立する工程設計を重視しています。