高密度印刷 OTFT バックプレーン

微細配線、インターコネクト、ビア構造を含む高密度アクティブマトリクスの設計を通じて、表示・センシング実装へ接続できる基盤を構築します。

概要

高密度に集積した OTFT/TFT アレイとバックプレーンは、印刷デバイスをシステムへ接続するうえで重要な基盤です。研究室では、微細化と駆動安定性の両立を目指し、配線構造とアレイ設計を進めています。