印刷プロセス・回路・センサ統合の3軸で、柔軟デバイスを設計します。
低温・常圧の印刷プロセスで、柔軟基板上に機能デバイスを高再現に形成します。
微細配線・層間接続・寄生成分の課題まで含め、高密度アクティブマトリクスを設計・実証します。
センサ出力を“使える情報”にする回路・ファーム・解析まで含めて統合します。
印刷触覚をロボットに実装し、把持・接触・操作で“信頼して使える”ことを示します。