Research

印刷プロセス・回路・センサ統合の3軸で、柔軟デバイスを設計します。

共同研究の相談

印刷技術を用いた電子デバイス作製（センサ・表示・回路基盤）

低温・常圧の印刷プロセスで、柔軟基板上に機能デバイスを高再現に形成します。

印刷型高密度TFT（OTFT）アレイとバックプレーン技術

微細配線・層間接続・寄生成分の課題まで含め、高密度アクティブマトリクスを設計・実証します。

センシング回路・システム開発（計測・信号処理・統合）

センサ出力を“使える情報”にする回路・ファーム・解析まで含めて統合します。

ロボティクス応用とデモ実証（触覚・操作・信頼性）

印刷触覚をロボットに実装し、把持・接触・操作で“信頼して使える”ことを示します。